ASML, Intel, Qualcomm, TI se zaklinju u važnost na globalnom tržištu IC

Istaknute kompanije za integrisana kola demonstrirale su svoje vrhunske tehnologije na petom China International Import Expo, naglašavajući značaj Kine u globalnom industrijskom lancu poluprovodnika usred spoljnih neizvesnosti.

IC kompanije iz Sjedinjenih Država, Japana, Holandije, Južne Koreje i drugih zemalja postavile su velike štandove u CIIE koji je u četvrtak završio u Šangaju.

Njihovo veliko učešće odražava njihov entuzijazam da uđu na najveće svjetsko tržište poluvodiča, kažu stručnjaci.

Shen Bo, viši potpredsjednik holandske kompanije za poluvodičku opremu ASML i predsjednik ASML China, rekao je: "Ovo je četvrti put da ASML učestvuje u CIIE, i nadamo se da ćemo iskoristiti platformu kako bismo kontinuirano demonstrirali našu otvorenost i saradnju."

Trenutno ASML ima 15 kancelarija, 11 skladišnih i logističkih centara, tri razvojna centra, jedan centar za obuku i jedan centar za održavanje na kineskom kontinentu, gde više od 1.500 lokalnih zaposlenih vodi operacije.

Kina će nastaviti da igra integralnu ulogu u pokretanju razvoja visoko kolaborativne globalne industrije poluprovodnika, saopštio je ASML.

Texas Instruments, američka kompanija za proizvodnju čipova, koristila je CIIE da najavi svoju ekspanziju u Kini.TI proširuje svoje kapacitete za montažu i testiranje u Chengduu, provincija Sichuan, i vrši automatizaciju nadogradnje svog distributivnog centra proizvoda u Šangaju.

Jiang Han, potpredsjednik TI i predsjednik TI Kina, rekao je: "Uzbuđeni smo što svojim klijentima nudimo snažniju lokalnu podršku, rješavamo njihove potrebe brzo i efikasno i pomažemo im da uspiju. Širenje ... dodatno naglašava našu duboku predanost podršci naši kupci u Kini."

Konkretno, TI je najavio instalaciju alata unutar svoje druge fabrike za sklapanje i testiranje u Chengduu kako bi se pripremio za buduću proizvodnju.Jednom kada bude potpuno operativan, jedinica će više nego udvostručiti trenutni kapacitet montaže i testiranja TI-ja u Chengduu.

Na CIIE, TI je pokazao kako njegovi analogni i ugrađeni proizvodi i tehnologije za obradu pomažu proizvođačima da pokrenu inovacije u zelenim mrežama, električnim vozilima i robotskim sistemima.